Par Raise3D

Raise3D Premium PC RFID

Le PC Premium RFID Raise3D Transparent est un filament polycarbonate durable, hautement résistant aux impacts et résistant aux températures élevées (110°C). Il est livré en bobine de format 1 Kg et disponible en diamètre 1.75mm.

Prix habituel 59,99 €TTC
Prix habituel  TTC Prix soldé 59,99 € TTC
Prix habituel 49,99 €HT
Prix habituel  HT Prix soldé 49,99 €HT
Informations

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Poids: 1Kg
Couleur: Transparent
Prix habituel 59,99 €TTC
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Raise3D Premium PC, la ténacité extrême pour l'ingénierie

Le Raise3D Premium PC (polycarbonate) est un filament avancé, doté d'une imprimabilité supérieure et de propriétés mécaniques remarquables, en particulier sa ténacité à la rupture. Grâce à sa résistance aux chocs exceptionnelle et sa haute résistance thermique, il convient parfaitement aux pièces techniques exposées à des environnements exigeants, comme sous le capot d'une voiture.

Résistance aux chocs exceptionnelle

Une ténacité à la rupture remarquable, pour des pièces qui absorbent les impacts sans se fissurer.

Résistance thermique jusqu'à 114°C

Une tenue thermique fiable, adaptée aux environnements à haute température.

Retardateur de flamme

Un matériau ignifuge, adapté aux applications industrielles les plus exigeantes.

Propriétés mécaniques et paramètres d'impression du Premium PC

Des données chiffrées, issues de la fiche technique officielle Raise3D (version Noir/Blanc), pour évaluer précisément la tenue mécanique et thermique du matériau.

60 MPa
Résistance à la traction (X-Y)
2 048 MPa
Module de Young (X-Y)
12,2 %
Allongement à la rupture (X-Y)
94 MPa
Résistance à la flexion
2 044 MPa
Module de flexion
25 kJ/m²
Choc Charpy
114 °C
Tolérance à la température (HDT à 0,45 MPa)
Une résistance thermique parmi les plus élevées de la gamme Raise3D
29 MPa
Résistance à la traction (Z)
Une anisotropie marquée par rapport au X-Y (60 MPa), à prendre en compte pour l'orientation des pièces

* Valeurs mesurées sur pièces imprimées à 100% de remplissage, buse à 255°C, vitesse 60 mm/s, plateau à 100°C. Température de décomposition supérieure à 360°C.

Exigences d'impression, à vérifier avant l'achat

Une enceinte chauffée est recommandée pour ce matériau, ainsi qu'un recuit après impression pour optimiser ses propriétés mécaniques.

1
Enceinte chauffée recommandée
Une température ambiante de 70 à 80°C est recommandée pour un résultat optimal, particulièrement sur les grandes pièces.
2
Surface d'impression spécifique
BuildTak recommandé avec un traitement Magigoo PC, plateau chauffé entre 90 et 105°C.
3
Réglages recommandés
250-270°C en buse, ventilation coupée, vitesse entre 30 et 50 mm/s.
4
Recuit recommandé après impression
100°C pendant 2 heures au four, pour améliorer les propriétés mécaniques de la pièce finale.

Séchage recommandé à 80°C. Angle de porte-à-faux limite de 50°. Compatible avec les imprimantes Raise3D E2, E3, Pro2/Pro3 Series, Pro3 HS Series, E2CF et RMF500. Fiches téléchargeables auprès de Raise3D : fiche technique (TDS), fiche de sécurité (SDS). Une fiche technique distincte existe pour la version transparente.

Pour quelles applications utiliser le Premium PC ?

Sa résistance mécanique et thermique extrême en font un matériau de choix pour les applications d'ingénierie les plus exigeantes.

Boîtiers électroniques

Une résistance ignifuge et thermique adaptée aux composants électroniques.

Outillage et fixations

Une ténacité élevée pour des outils de production durables.

Pièces à usage final

Une résistance mécanique de niveau industriel pour des composants sollicités.

Spécifications


Marque
Caractéristique technique

  • Technologie
    Dépôt de filament (FDM)
  • Type de matériaux
    • Filaments 3D
  • Matière
    • Polycarbonate
  • Température d'extrusion
    • De 250 à 270°C
  • Vitesse d'impression
    • De 55 à 65 mm/s
  • Température de plateau
    • De 80 à 105°C
  • Poids
    • 1 kg
  • Diamètre de filament
    • 1.75 mm
  • Aspect visuel
    • Standard (Aucun effet)
    • Translucide
  • Propriétés
    • Résistance aux chocs
    • Haute température
  • Type de bobine
    • Filament avec bobine
  • Niveau de connaissance requis
    Intermédiaire
  • Applications / Usages
    • Outillage
    • Pièce à usage final
    • Prototype