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Raise3D Hyper Speed PLA Filament RFID Filament 3D

Le Hyper Speed PLA Filament RFID de Raise3D a été développé pour les imprimantes 3D Raise3D Pro3(+) HS. Capable d'être imprimé à une vitesse allant jusqu'à 300 mm/s, l'Hyper Speed PLA est parfait pour produire des prototypes rapides. Il est disponible en 7 coloris : gris, blanc, jaune, rouge, bleu, orange et noir. 

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Raise3D Hyper Speed PLA Filament RFID

Caractéristiques

Le filament Hyper Speed PLA de Raise3D, optimisé pour la solution Hyper FFF®, permet d’imprimer jusqu’à 300 mm/s grâce à une fusion et un refroidissement rapides. Il offre une excellente qualité de surface, une forte résistance aux chocs et une adhérence intercouche améliorée, surpassant le PLA classique en impression rapide. Facile à imprimer, il convient au prototypage, accessoires, gabarits et montages, et est disponible en plusieurs couleurs.

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Applications

  • Prototypes rapides
  • Objets décoratifs
  • Prototypes visuels

Conseils et précautions d'emploi

Raise3D recommande d'imprimer le Hyper Speed PLA avec une vitesse d'impression entre 200 et 230°C, une température de plateau chauffant entre 45 à 60°C et une vitesse d'impression n'excédant pas 300 mm/s.

Grâce à la puce RFID, l'imprimante Raise3D Pro3(+) HS reconnaît directement le filament et les paramètres d'impression à utiliser.

Spécificités du matériau

  • Température d'extrusion De 200 à 230°C
  • Température de plateau De 45 à 60°C
  • Vitesse d'impression < 300 mm/s
  • Matière PLA
  • Poids Bobine de 1kg
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